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电子产品制版工五级
第11任务： 电镀铜
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任务列表
第1任务： 电子产品印制电路概述
第2任务： 我国印制电路制造工艺与基本术语
第3任务： 基板材料
第4任务： 印制电路板设计原则
第5任务： CAD设计技术
第6任务： 感光材料与成像原理
第7任务： 显影与定影
第8任务： 图像反转冲洗工艺及氧氮盐感光材料
第9任务： 图形转移（一）
第10任务： 图形转移（二）
第11任务： 电镀铜
第12任务： 电镀Sn-Pb 合金及电镀镍、金
第13任务： 化学镀技术
第14任务： 孔金属化技术（一）
第15任务： 孔金属化技术（二）
第16任务： 孔金属化技术（三）
第17任务： 蚀刻技术（一）
第18任务： 蚀刻技术（二）
第19任务： 焊料和助焊剂
第20任务： 焊接工艺
第21任务： 多层印制电路板设计与定位
第22任务： 多层印制电路板的层压与检测
第23任务： 挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准
第24任务： 挠性印制电路板的制造
第25任务： 挠性及刚挠印制电路板的性能要求
第26任务： 高密度互连积层多层印制电路板工艺
第27任务： 积层多层印制电路板工艺的实例分析
第28任务： 埋入平面电阻印制电路板
第29任务： 埋入平面电容、电感器印制电路板
第30任务： 高频微波印制电路板
第31任务： 金属基印制电路板及埋孔技术
第32任务： 印制电路板氟碳溶剂清洗
第33任务： 水清洗技术和免清洗技术
第34任务： 印制电路板生产中的三废控制
第35任务： 印制电路板标准
第36任务： 印制电路板的质量与合格评定
第37任务： 无铅焊料的焊接
第38任务： 无铅化对电子产品印制电路板的要求
第39任务： 印制电路工业现状与特点
第40任务： 印制电路板制造技术的发展趋势
