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电子产品制版工五级
简介
分类
智能制造
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任务列表
第1任务: 电子产品印制电路概述
第2任务: 我国印制电路制造工艺与基本术语
第3任务: 基板材料
第4任务: 印制电路板设计原则
第5任务: CAD设计技术
第6任务: 感光材料与成像原理
第7任务: 显影与定影
第8任务: 图像反转冲洗工艺及氧氮盐感光材料
第9任务: 图形转移（一）
第10任务: 图形转移（二）
第11任务: 电镀铜
第12任务: 电镀Sn-Pb 合金及电镀镍、金
第13任务: 化学镀技术
第14任务: 孔金属化技术（一）
第15任务: 孔金属化技术（二）
第16任务: 孔金属化技术（三）
第17任务: 蚀刻技术（一）
第18任务: 蚀刻技术（二）
第19任务: 焊料和助焊剂
第20任务: 焊接工艺
第21任务: 多层印制电路板设计与定位
第22任务: 多层印制电路板的层压与检测
第23任务: 挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准
第24任务: 挠性印制电路板的制造
第25任务: 挠性及刚挠印制电路板的性能要求
第26任务: 高密度互连积层多层印制电路板工艺
第27任务: 积层多层印制电路板工艺的实例分析
第28任务: 埋入平面电阻印制电路板
第29任务: 埋入平面电容、电感器印制电路板
第30任务: 高频微波印制电路板
第31任务: 金属基印制电路板及埋孔技术
第32任务: 印制电路板氟碳溶剂清洗
第33任务: 水清洗技术和免清洗技术
第34任务: 印制电路板生产中的三废控制
第35任务: 印制电路板标准
第36任务: 印制电路板的质量与合格评定
第37任务: 无铅焊料的焊接
第38任务: 无铅化对电子产品印制电路板的要求
第39任务: 印制电路工业现状与特点
第40任务: 印制电路板制造技术的发展趋势
